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  • 微電子封裝的現狀與發展趨勢(轉)

  • 企業新聞 2017-05-19
  • 近年來,各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展,使得微電子工業發展迅猛,這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術時代,隨著它的發展,越來越要求電子產品要具有高性能、多功能、高可靠、
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  • 什么是高硅鋁合金

  • 企業新聞 2017-05-17
  • 高硅鋁合金(AlSi)是由硅和鋁組成的二元合金,是一種金屬基熱管理復合材料。高硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優異性能,并且硅、鋁的含量相當豐富,硅粉的制備技術成熟,成本低廉,同時這種材料對環境沒有污染,對人體無害。高硅鋁合金密度在2.3~2.7 g/cm 3 
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  • 解析2015年電子行業發展趨勢

  • 企業新聞 2017-05-15
  • 展訊、銳迪科和瀾起回歸標志中國IC設計產業步入新階段,半導體行情引爆在即。消費終端對芯片的高集成度要求將催生IC設計產業“寡頭競爭”,母艦型企業可承擔全套解決方案,未來并購重組大戲將上演。  封裝環節依舊是大陸半導體彈性最大的領域你可能感興趣的關于電子的研究報告:中國電子渦輪行業發展現狀與十
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  • 微電子封裝的現狀與發展趨勢

  • 企業新聞 2017-05-09
  • 近年來,各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展,使得微電子工業發展迅猛,這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術時代,隨著它的發展,越來越要求電子產品要具有高性能、多功能、高可靠、
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  • 我國鋁合金新材料與擠壓新產品的研發方向

  • 企業新聞 2017-05-08
  • 【中國鋁業網】我國從1960年開始至今,相繼對高強高韌高性能的航空航天、兵器、艦船等軍事和特殊工業用的新型鋁合金材料以及各種用途的民用鋁合金新材料進行了深入的研究,并開發和生產出上百種符合我國國情的各種鋁合金及擠壓材,基本上跟上了世界研究開發的步伐,有許多研究成果達到了國際先進水平,也基本上
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